膜厚儀與涂層測(cè)厚儀的差別

膜厚儀一般來說和涂層測(cè)厚儀是一類產(chǎn)品。

膜厚儀一般是測(cè)氧化膜層厚度，常見的鋁基，銅基氧化，測(cè)量時(shí)候用涂層測(cè)厚儀選擇N（非磁性）探頭，這樣測(cè)鋁基等氧化層也稱為膜厚儀。

涂層測(cè)厚儀正常情況下有兩種測(cè)量原理，配F合N探頭，或者FN一體探頭。氧化層一般是幾微米到十幾微米，但是普通的涂層測(cè)厚儀誤差比較大，需要用高精度的涂層測(cè)厚儀測(cè)量氧化層.

兩者是只是根據(jù)材料有細(xì)微區(qū)別，不過現(xiàn)在使用者很多不了解，也相互稱呼。

涂層膜厚測(cè)試儀原理

　　涂層膜厚測(cè)試儀被廣泛應(yīng)用于測(cè)量從0.1到50微米各種薄膜材料的厚度。無論單層或多層薄膜，簡(jiǎn)單的球磨測(cè)試都能快速準(zhǔn)確的測(cè)定每一層薄膜的厚度。典型的試樣包括CVD、 PVD、等離子噴射涂層、陽(yáng)極氧化薄膜、離子濺射薄膜、化學(xué)和電鍍沉積鍍膜、高分子薄膜、涂料、釉漆等等。

　　原理：一個(gè)半徑精確已知的磨球由自身重力作用于鍍膜試樣表面并進(jìn)行自轉(zhuǎn)。在測(cè)試過程中，磨球與試樣的相對(duì)位置以及施加于試樣的壓力保持恒定。磨球與試樣間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及金剛石顆粒研磨液的共同作用將試樣表面磨損出一球冠形凹坑。 隨后的金相顯微鏡觀測(cè)可以獲得磨損坑內(nèi)涂層和基體部分投影面積的幾何參數(shù)。在得知了X和Y的長(zhǎng)度后，涂層的厚度D可以通過簡(jiǎn)單的幾何公式計(jì)算得出。